USDКурс вырос 1.9703
EURКурс вырос 2.1019
| 16 января 2014

Глава Huawei: восьмиядерный мобильный процессор готов

Исполнительный директор Huawei Ричард Ю официально подтвердил скорый выход двух новых высокопроизводительных мобильных чипов HiSilicon.

Первый из двух чипов обладает восемью вычислительными ядрами, выполненными по 28-нанометровому техпроцессу. Как и Samsung Exynos Octa, он представляет собой связку на базе архитектуры big.LITTLE, состоящую из двух четырехъядерных блоков, один из которых состоит из высокопроизводительных ядер Cortex-A15, а второй – из экономичных Cortex-A7.

Другой чип также выполнен по 28-нанометровому техпроцессу и состоит из четырех ядер Cortex-A9. Он придет на смену существующему 40-нанометровому чипу K3V2, сообщает Engadget. При этом оба устройства обладают поддержкой нераспространенной в Китае технологии LTE, а также куда более популярной в этом регионе TD-CDMA.

Кроме того, Ричард Ю сообщил о том, что компания готовит и планирует выпустить в этом году первый собственный 64-битный мобильный процессор. Он также будет построен на архитектуре big.LITTLE с использованием восьми вычислительных ядер.



Теги: Huawei, HiSilicon, мобильный процессор, SoC, LTE
Будь в курсе событий
Подпишитесь на наш пятничный дайджест, чтобы не пропустить интересные материалы за неделю